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1. 本品可提高玻纤增强的和含无机填料的热固性和热塑性树脂的机械和电气性能，特别是那些通过活性游离基较力反应固化的热固性树脂和无机填充的热塑性树脂。
2. 本品可显着提高填充白炭黑、玻纤、玻璃微珠、盐、金属粉末和金属氧化物、金属氧化物的不饱和聚酯复合材料的干、湿态机械强度和电气性能。
3. 本品可与、或单体共聚，合成可室温交联固化的改性聚合物，该类聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中，提供优异的粘接力和耐久性。